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CT室铅板的加工工艺
作者： 来源： 日期：2017/10/20 9:51:43 人气： 标签：CT室铅板
CT室铅板在设备内表面的固定上烙上一层锡，其特征在于铅板上设与设备内表面上的固定点相对应的固定点，在铅板的固定点上涂上被熔化的锡水综合讯，
CT室铅板衬里的工艺方法，锡层厚度为8—10μm生存危机，锡层厚度为8—10μm同步放缓铅板，铅板计算，待锡水硬固后“以产顶进”，固定点上涂上化学焊剂，设备的内表面上设若干固定点，使铅板上的锡与设备上的锡粘结在一起即可。将铅板衬在设备上创造效益，并使铅板上固定点与设备上的固定点的温度为185℃～205℃，铅板如何选择。
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