医用铅门焊接的第二个顺序是先焊接过渡层，再焊接包层焊缝。过渡层覆盖电极采用E309L直非3 2mm；当前90 ' 120 A；焊接速度为20"25厘米/分钟。首先将医用铅门焊缝的下包层在与基层的交界处密封，然后依次向上停止焊接。焊接时，不要摆动或稍微摆动快速小线能量焊接，这样熔合比会小，从而减少基层成分对焊缝的稀释和脆性结构的产生。

 

 每750 mm截面为一个施工区域:首先在中间区域进行焊接；然后，分别从左侧和右侧进行焊接，以最小化焊接应力。控制过渡层焊缝之间的温度不超过100℃，避免过热，消除焊缝及其周围25 mm区域的应力，及时清除飞溅物和焊渣。过渡层应焊接到间隔2 mm的外表面

 

 逐层焊接:焊条采用E308L，直接焊接采用32mm当前90英寸120安；焊接速度为20英尺2厘米/分钟。焊接时不摆动成轻微摆动，可用于快速小线能量焊接，二阶焊接与过渡层相同。焊接完成后，用不锈钢锤敲击焊缝及其周围25 mm区域消除应力，并及时消除飞溅和焊渣，控制多层焊道间温度不超过100℃，多层无划痕或电弧划痕。